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公司召开四月份生产经营例会

作者:admin  来源:潘洛铁矿  发布时间:2016-04-19  点击量:660

          4月1日上午,公司召开生产经营例会,各矿、厂、部门负责人参加了会议。
          会议对第一季度公司完成生产经营情况进行了总结,同时部署四月份生产计划任务。第一季度受春节放假、矿价持续低迷等因素影响,公司采矿8.3万吨,完成年计划约17%;外运销售精矿6.5万吨,完成年计划任务的23%;完成工业总产值约2500万元,是年计划任务的约20%;公司各项管理、降本增效等工作都在公司领导的布置下,取得了显著的成效。
            会上公司各单位各部门汇报了本部门的工作完成情况,分析了各自部门的工作进展情况、工作开展中遇到的问题、需要协调的环节等,公司领导根据不同情况,现场进行点评和协调工作,确保四月份生产顺利进行。




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    深圳贴片加工中波峰焊的温度控制

      发布时间:2018-03-13 05:28

      深圳smt贴片加工中推荐波峰焊的温度是245℃,最常用的办法是用胶固定住表面贴装片式电阻、电容、二极管等,然后再进行波峰焊。用于PCBA无铅焊接的波峰焊锡锅的温度大多在260℃或者更高。必须先用胶固定好这类元件然后再进行波峰焊,就必须保证它们能够经受得住波峰焊锡炉的高温,不会裂开。无铅电容器在波峰焊时要十分小心,因为它们特别容易裂开。在选择供应商添加到审定的材料清单上时,必须进行风险评估。注意无铅元件是否有货。

      不能够用较高的再流焊温度来焊接无铅元件,大部分元件是有铅元件,可能会对它们产生不利影响。为了兼顾这两种元件的要求,使用二者之间的最高温度--228℃。这个温度是可以接受的,但是一些BGA焊球可能会没有完全焊好,会担心焊点的可靠性。有把所有元件都当成是无铅的,使用240°C的再流焊最高温度。对于有铅元件,这样做是很危险的,如果用有铅波峰焊锡炉来焊接插装无铅元件,就不会有问题。如果不是无铅BGA,用有铅焊膏来焊接无铅元件,就不会有问题。用于无铅元件的无铅再流焊温度曲线可能会损坏有铅元件。使用锡铅BGA将会产生大量的空洞,因为BGA焊球是最后凝固的,所有无铅助焊剂挥发物都会到它那里。不属于BGA的锡铅元件不会影响焊点的可靠性,但是会污染无铅波峰焊锡炉。

      如果电路板上既有锡铅元件又有无铅元件,如何操作呢?用PCBA激光焊接实现用适当的再流焊温度曲线来焊接大部分元件。用PCBA焊接技术可以用比较高的再流焊最高温度焊接无铅BGA,用比较低的再流焊最高温度来焊接锡铅BGA。在适当的温度下有选择地焊接少数元件,不论是有铅元件还是无铅元件,表面贴装元件smd还是dip插装元件。用氮气来焊接锡铅元件是很常见的。